1 oktober - 2 oktober 2025 kistamässan

Fibu AB

StarChips (Void fill)

Dela produkten:

Facebook
LinkedIn

Beskrivning

Void fill-förpackningar fyller upp det överflödiga utrymmet – tomrummet – runt en produkt i en låda. Detta ger tillräcklig dämpning och skydd under transport och förvaring.

Kontaktinformation

Skicka oss ett meddelande

Scroll to Top